
X3-COB小間距
P0.625/P0.78/P0.9375/P1.25/P1.5625/P1.875
?COB一體化封裝,牢靠性強(qiáng),容易清理;
?芯片級(jí)封裝,源頭上提升扇熱能力;
?超薄,超輕,整體厚度僅27.5mm;
?無(wú)拼縫、超高清,色彩過(guò)度更自然;
?完全前維護(hù),支持前后安裝,更靈活、更便捷。

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